第829章 芯片进展（2 / 2）

量博弈的序幕。

&1t;br冯庭波作为会议起人，看向徐平。

&1t;br徐平则是笑着回应，“我昨天就跟你们说过，我今天只带耳朵，不带嘴巴。

冯总，你直接主持就行。”

&1t;br冯庭波听完也不再客气，直接开口，她的声音清晰而冷静，没有多余的寒暄：&1t;br“各位，时间紧迫，客套话就不说了。

&1t;br我们今天聚集在这里，只有一个目的：&1t;br彻底理清我们当前芯片，特别是先进制程芯片的设计与制造能力底线，并找到通往高端的可行路径。

&1t;br外界压力越来越大，我们必须在最坏的情况生前，准备好自己的‘备胎’和‘杀手锏’。

&1t;br先，请海思设计团队汇报下一代中端芯片‘猎人’的最终设计情况。”

&1t;br海思的芯片设计负责人站起身，他操控着电脑和投影。

&1t;br顿时，一个复杂无比的集成电路结构图投影在会议桌前方的幕布上。

&1t;br“各位老总，”

设计负责人看起来就很严谨，“‘猎人’芯片项目，历时18个月，目前已全部完成设计迭代和仿真验证。

这是最终的gdsii数据流片版图。”

&1t;br他放大芯片的各个模块：&1t;br“cpu部分，我们采用了新一代自研的‘泰山’架构核心，相比上一代，同频性能提升15，能效比提升20。

&1t;brgpu部分，采用最新的‘马良’架构，图形处理性能提升30，并全面支持vu1kanapi。

&1t;brnpu部分，是我们提升最大的亮点，采用达芬奇架构的升级版，ai算力达到4t0ps，比上一代提升整整100，足以支撑更复杂的端侧ai应用。

&1t;br集成5g0de，支持sansa双模，下行率最高可达23gbps。”

&1t;br一系列华丽的参数被报出，纸面性能甚至逼近了某些竞品的高端芯片。

&1t;br会议室里响起一阵轻微的赞叹声。

&1t;br设计团队的脸上也洋溢着自豪。

&1t;br然而，姚尘风的问题一针见血，打断了大家在技术上的自我欣赏：&1t;br“参数很漂亮。

&1t;br但我想问的是，这套设计，是基于哪家的pdk？&1t;br它的性能仿真，是基于哪家的工艺模型？&1t;br换句话说，如果明天台积电告诉我们不能再流片，我们这套设计，能不能在我们自己的生产线上造出来？&1t;br造出来之后，良率有多少？&1t;br性能能达成设计的几成？”

&1t;br一连串现实而尖锐的问题，让会议室的气氛瞬间从技术展示拉回到了冰冷的商业现实。